据韩国媒体援引产业链消息，三星计划将2027年HBM4/HBM4E产量提升至2026年的两倍以上，并将玻璃载板外包清洗量由约2万片/月提升至5万片/月；三星官方已确认HBM4量产出货并持续扩产，但“2.5倍玻璃载板采购量”仍属于媒体报道，尚未获三星公告直接确认。([dcb0ucee30q2g.cloudfront.net](https://dcb0ucee30q2g.cloudfront.net/finance/2026/09/20/samsung-to-double-hbm4-output-next-year-sources-say?utm_source=openai))

据韩国媒体援引产业链消息，三星计划将2027年HBM4/HBM4E产量提升至2026年的两倍以上，并将玻璃载板外包清洗量由约2万片/月提升至5万片/月；三星官方已确认HBM4量产出货并持续扩产，但“2.5倍玻璃载板采购量”仍属于媒体报道，尚未获三星公告直接确认。（dcb0ucee30q2g.cloudfront.net）

来源：HBM供需缺口持续拉大 产业链景气度维持高位

• 华海清科 688120：HBM高堆叠直接增加晶圆减薄、CMP、划切和边抛设备需求，公司已披露相关设备进入头部存储厂商HBM产线并实现批量交付，传导路径最清晰。
• 中科飞测 688361：公司HBM、2.5D/3D先进封装检量测设备已经通过头部客户验证并批量销售，三星扩产对国内先进封装设备的映射较明确。
• 博敏电子 603936：具备DDR类封装载板、AI加速卡及先进封装载板工艺能力，但受益强度低于设备公司，仍取决于客户认证、产能爬坡和封装载板订单放量。
• 华海诚科 688535：布局存储类器件塑封料、底部填充胶和先进封装材料，理论上受益于HBM封装需求增长，但公司披露的相关业务仍有较强验证和产业化不确定性。
• 雅克科技 002409：公司在韩国拥有半导体前驱体业务，并披露持续开发用于HBM、混合键合和先进封装的前驱体材料；但目前缺少其向三星HBM4直接供货的明确证据，属于间接受益观察标的。

1. 📌三星HBM4/HBM4E扩产，玻璃载板清洗需求提升。
   韩国《首尔经济日报》报道称，三星计划将HBM4/HBM4E产量提高一倍以上，并将玻璃载板外包清洗量由2026年的约2万片/月提高至2027年的约5万片/月；玻璃载板用于晶圆减薄过程中支撑晶圆、降低翘曲和破裂风险。（dcb0ucee30q2g.cloudfront.net）
2. 📌HBM堆叠层数提升，会增加晶圆减薄、翘曲控制、键合及缺陷检测等工艺需求。
   华海清科2026年定向增发募集说明书称，HBM4堆叠层数提升至约15—20层，受厚度限制，单层晶圆厚度要求提高，减薄工艺步骤明显增加；三星官方资料显示HBM4已量产出货，并计划继续扩充HBM4产能。（巨潮资讯）
3. 💭HBM扩产将沿“晶圆减薄/CMP—先进封装检量测—封装载板及封装材料”传导。
   HBM产量增加直接意味着更多晶圆投入和更多堆叠封装环节；高堆叠层数又提高减薄、表面平坦化、翘曲控制及缺陷检测要求。该传导基于华海清科对HBM减薄需求的说明，以及中科飞测对HBM、2.5D/3D封装检量测设备覆盖情况的披露。（巨潮资讯）
4. 📌华海清科受益于HBM减薄、CMP及先进封装设备需求。
   华海清科披露，其CMP、减薄、划切、边抛设备在先进封装领域实现批量交付，部分CMP设备已进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备，并获得重复订单。（paper.cnstock.com）
5. 📌中科飞测受益于HBM及2.5D/3D封装检量测设备扩产。
   中科飞测2026年半年度披露，应用于HBM等先进封装领域的3DAOI设备已通过国内头部客户验证并实现批量销售；公司称其量产设备已覆盖国内头部客户在HBM、2.5D/3D封装领域的量检测需求。（money.finance.sina.com.cn）
6. 💭封装载板和封装材料存在间接受益，但订单兑现取决于客户验证和具体产品导入。
   博敏电子2026年半年度报告披露，封装载板业务已开发DDR相关工艺，并具备为AI加速卡、先进封装载板和高端IC载板提供精细线路加工的能力；华海诚科披露其先进封装和存储类器件封装材料仍处于客户考核、逐步产业化阶段。（巨潮资讯）
7. 📌玻璃载板、玻璃中介层与传统IC封装载板并非同一产品，不能把所有“玻璃基板”概念股视为直接受益者。
   沃格光电2026年半年度报告显示，其玻璃基线路板和玻璃器件泛半导体业务仍处于新产品产业化和中试爬坡阶段；公司主营收入仍以传统显示业务为主。（巨潮资讯）

• 三星媒体报道中的“HBM产量翻倍”和“玻璃载板采购量提升2.5倍”尚未全部由三星正式公告确认，实际扩产可能受良率、客户认证、设备交付和资本开支约束。
• HBM4/HBM4E订单主要利好三星、SK海力士等海外存储厂商，国内A股公司能否获得订单取决于国产替代比例和具体客户供应链位置，不能简单按产业链概念外推。
• 玻璃载板支撑材料、玻璃中介层、ABF载板和传统IC封装载板存在工艺差异；沃格光电等玻璃基板公司目前更偏技术验证和早期产业化，不能视为三星玻璃载板的直接供应商。
• HBM扩产可能推高设备和材料需求，但若三星通过内部产能、海外供应商或重复利用玻璃载板消化需求，A股公司实际新增收入可能低于产业链预期。
• 华海清科和中科飞测的相关逻辑已有较高市场关注度，若后续没有新增订单、重复采购或业绩指引，主题估值可能先于基本面回落。

市场是否已反应：事件本身已被财联社、东方财富等媒体传播，且报道直接点名中科飞测、博敏电子，HBM和先进封装主题大概率已有部分交易性定价。华海清科、中科飞测等公司的HBM相关逻辑也并非首次披露，因此本次消息更像是对既有产业趋势的强化，而不是全新的基本面拐点。由于缺少2026年9月24日可靠的个股收盘、估值和资金流数据，无法准确量化市场已经反应的幅度。（巨潮资讯）

相对事件前一日收盘的累计涨幅，已扣除中证1000。

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• 巨潮资讯
• 华海清科股份有限公司2026年第一季度报告|上海证券报（paper.cnstock.com）
• money.finance.sina.com.cn
• 博敏电子股份有限公司2026年半年度报告（巨潮资讯）
• 江西沃格光电集团股份有限公司2026年半年度报告（巨潮资讯）
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