英伟达传闻采用Foveros，A股封装股或获情绪映射

媒体援引GF Securities报告称，英伟达或于2028年后端采用英特尔Foveros封装，双方尚未确认。（东方财富）

来源：英特尔战略奏效：英伟达或将采用其Foveros封装技术

• 长电科技 600584：先进封装平台成熟，最接近AI封装映射。（巨潮资讯）
  2.5D/3D先进封装 · ✅ 年报：芯片封测，占营收99% · 市值 1123 亿 · 事前5日 -3%
• 通富微电 002156：具备高算力堆叠及2.5D平台，题材弹性较高。（巨潮资讯）
  FCBGA、FOED、2.5D/Chiplet封装 · ✅ 年报：集成电路封装测试，占营收98% · 市值 885 亿 · 事前5日 -3%
• 华天科技 002185：2.5D产线已建成，先进封装产能持续释放。（巨潮资讯）
  2.5D封装、FCBGA · ✅ 年报：集成电路，占营收100% · 市值 527 亿 · 事前5日 -4%

1. 📌GF Securities报告称英伟达或采用英特尔Foveros。
   财联社/东方财富 （东方财富）
2. 📌Foveros是面向AI与HPC的3D先进封装技术。
   Intel Foundry官方资料 （newsroom.intel.com）
3. 💭若订单落地，英特尔先进封装利用率和代工业务将提升。
   Intel Foundry官方资料 （newsroom.intel.com）
4. 💭先进封装产业验证增强，A股同行获估值映射但无订单传导。
   长电、通富、华天年报 （巨潮资讯）

• 英伟达最终改用台积电方案
• Foveros为英特尔自有工艺
• A股公司暂无客户订单

市场是否已反应：仅为传闻，量产在2028年下半年，A股无订单映射

相对事件前一日收盘的累计涨幅，已扣除中证1000。

• 长电科技2025年度ESG报告（巨潮资讯）
• 巨潮资讯
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• 英特尔战略奏效：英伟达或将采用其Foveros封装技术 _ 东方财富网（东方财富）
• newsroom.intel.com
• intel.com
• Foveros Direct 3D Technology Brief（intel.com）
• intel.com