硅中介层扩产，国内封测仅有题材映射

格芯将扩建纽约州产能，为台积电CoWoS生态供应硅中介层，协议金额20亿美元、期限5年。

来源：格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

• 长电科技 600584：具备硅中介层及异构集成技术，受行业景气映射
  2.5D/3D先进封装 · ✅ 年报：芯片封测，占营收99% · 市值 1120 亿 · 事前5日 -5%
• 通富微电 002156：2.5D产品推进量产，受AI封装需求催化
  HPC 2.5D封装 · ✅ 年报：集成电路封装测试，占营收98% · 市值 891 亿 · 事前5日 -3%
• 华天科技 002185：已有相关技术研发，但仍处研发阶段
  基于Si Interposer的2.5D封装 · ✅ 年报：集成电路，占营收100% · 市值 533 亿 · 事前5日 -5%
• 华海清科 688120：先进封装设备可受益于中长期产能扩张
  TSV/CMP及晶圆减薄设备 · ✅ 年报：半导体装备，占营收87% · 市值 1103 亿 · 事前5日 -5%

1. 📌格芯与台积电签署20亿美元、5年协议，生产硅中介层
   GlobalFoundries公告：（gf.com）
2. 📌硅中介层是台积电CoWoS-S先进封装组成部分
   台积电2025年年报：（investor.tsmc.com）
3. 💭美国本土供给扩张，缓解AI封装关键零部件瓶颈
   GlobalFoundries公告：（gf.com）
4. 💭国内先进封测厂商可能获得估值与订单预期映射
   长电科技技术资料：（jcetglobal.com）
5. ❓若国产AI客户加快2.5D导入，相关公司弹性才会兑现
   通富微电官网：（tfme.com）

• 协议只涉及格芯与台积电，A股无直接订单
• 国内公司相关业务占比和量产进度有限
• RDL、玻璃中介层等替代路线分流需求

市场是否已反应：AI封装和2.5D题材已活跃，事件尚未形成国内订单增量

相对事件前一日收盘的累计涨幅，已扣除中证1000。